大家都知道，氧分儀種類較多,檢測原理各異,針對性強(qiáng),因此應(yīng)根據(jù)不同使用場合、不同工藝狀況選擇合適的儀表。越來越多SMT行業(yè)都選用在回流焊、波峰焊上都采用了氧氣分析儀，那么什么原因一定要用氧氣分析儀在這個上面呢？帶著這樣的問題跟隨成都鴻瑞韜科技來一探究竟。

        Surfacemount Techology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)，直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝配技術(shù)。

回流焊（ReflowSoldering）:是指通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

 問：回流焊、波峰焊上為什么要用氮氣保護(hù)？

 答：隨著現(xiàn)代組裝密度的提高，精細(xì)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，現(xiàn)在的電子元器件也越來越精細(xì)，所以隨之產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，讓回流焊的質(zhì)量和成品率得到了改善。目前回流焊充氮保護(hù)的發(fā)展方向已成為趨勢。而氮氣回流焊有以下優(yōu)點：
（1）保護(hù)元器件防止氧化；
（2）保證焊接質(zhì)量，減少虛焊、連焊等情況；
（3）提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。

 問：可以這么說，為得到更好的焊接質(zhì)量，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，這樣也能提高焊點的性能、減少材料的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當(dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到2000ppm含氧量與100ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的。

答：是的。但是對于回流焊中引入氮氣，必須進(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的合格率，品質(zhì)的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。

 為保證電子產(chǎn)品在高溫條件下的焊接質(zhì)量，需要嚴(yán)格控制回流焊、波峰焊設(shè)備中的氧氣含量。為了達(dá)到控制效果，需用到測量范圍從0~10/100/1000PPm / 1.00% / 25.00%O2，全覆蓋的氧氣傳感器來全程監(jiān)控爐內(nèi)氧含量，從而完善工藝流程，提升產(chǎn)品質(zhì)量，所以推薦下列這款氧分析儀：

HT-LA411氧分析儀(波峰焊、回流焊專用）

儀器特點：

a.友好人機(jī)對話菜單，操作直觀方便；

b.320×240圖形點陣彩色LCD顯示，顯示細(xì)膩、清晰；

c.采用雙氧化鋯傳感器，具有測量精度高、響應(yīng)速度快、校準(zhǔn)周期長等特點；

d.氣路堵塞報警和自我保護(hù)功能，氣路故障情況下自動關(guān)閉采樣泵，有效延長采樣泵和傳感5.器使用壽命；

e.實時測試數(shù)據(jù)可分別以數(shù)據(jù)或曲線的方式顯示；

f.4萬條歷史數(shù)據(jù)存儲，可本地以列表或曲線的方式查閱，也可通過串口導(dǎo)出；

j.通過空氣中的一點或兩點標(biāo)定即可滿足從PPm~%范圍的氧含量準(zhǔn)確測量，使其校準(zhǔn)簡單方便；

h.自動溫度補(bǔ)償功能，消除環(huán)境溫度變化對測量精度的影響；

i.內(nèi)置采樣泵，壽命長、工作可靠；

j.寬范圍交流供電，適用范圍更廣；

k.根據(jù)用戶需要，可選配RS232（默認(rèn)）或RS485數(shù)據(jù)通訊接口，可與計算機(jī)或其他數(shù)字通訊設(shè)備直接進(jìn)行單向或雙向通訊。

應(yīng)用場合：

 廣泛應(yīng)用于波峰焊、回流焊、電子、半導(dǎo)體行業(yè)焊接爐及惰性氣體燒結(jié)爐等保護(hù)氣體在線氧分析。

以上就是成都鴻瑞韜科技對在SMT行業(yè)是如何使用氧分析儀的場景的一個解釋，購買氧分析儀請認(rèn)準(zhǔn)實力生產(chǎn)廠家成都鴻瑞韜科技。